Equipos de reacondicionamiento de plomo

EQUIPOS DE PRECISIÓN PARA LA FABRICACIÓN DE ELECTRÓNICA

Fancort ofrece máquinas fiables y de alta calidad para todas sus necesidades de componentes de montaje superficial y de orificio pasante. Nuestras soluciones garantizan resultados precisos y consistentes para la fabricación de productos electrónicos. Descubra nuestra línea completa de equipos de conformado de conductores, diseñados para ofrecer eficiencia, flexibilidad y facilidad de uso. Ingenieros de todo el mundo confían en nosotros desde hace más de 50 años.

Reelaborar cables dañados

Los daños en los componentes de paso fino son un problema común en la industria y, con la escasez actual de piezas, pueden convertirse en un problema crítico de producción. Los componentes militares y aeroespaciales típicos se fabrican con cerámica y tienen conductores Kovar para resistir entornos extremos, son muy caros y, en ocasiones, difíciles de reemplazar.

A medida que las máquinas de selección y colocación se vuelven más precisas en su ciclo de inspección, las piezas deben cumplir con las especificaciones JEDEC o serán rechazadas. El reacondicionamiento de estos componentes de paso fino "rechazados" solía ser un proceso costoso.

Existen máquinas en el mercado que cuestan más de $150,000 y que requieren una reequipación completa, con un costo adicional de $50,000 por cada componente. El sistema MLCS-3 de Fancort soluciona este problema por una fracción del costo. Los cables de todos los componentes SMT tienen memoria desde su formación inicial, y los componentes de paso fino son fáciles de deformar, a veces durante las pruebas o la manipulación.

También corre el riesgo de dañar permanentemente los componentes al sobrecargar los cables durante la reparación, si no se realiza en una máquina que controle el proceso con precisión. Si actualmente realiza trabajos de retrabajo manuales o su sistema de selección y colocación rechaza algunos de sus componentes formados, tenemos una solución: el sistema MLCS-3.

El sistema está diseñado para funcionar con componentes de cerámica y plástico. El MLCS-3 es fácil de usar, operar y comprender. La configuración toma aproximadamente 30 minutos o menos para un componente nuevo, y la conversión a un componente que ya haya procesado toma aproximadamente la mitad.

La clave del sistema reside en la facilidad con la que se configuran y registran los ajustes, y el reacondicionamiento de los cables se realiza con una cámara HD. Fancort también suministra una herramienta de reformado F-1B/1X-RC, que constituye el primer paso crucial del proceso para que los componentes recuperen su forma original al fabricarse.

Un sistema de herramientas único para reformar la coplanaridad en SMD de dos y cuatro caras. El sistema procesa los componentes una cara a la vez hasta obtener dimensiones coplanares precisas, normalmente dentro de las especificaciones estándar JEDEC de 0,004". La herramienta se puede ajustar para modificar la altura de separación, la dimensión del hombro, adaptarse a diversos espesores de material de paso y radios de talón para componentes de hasta 2,5" de longitud. Se pueden adquirir kits de conformado adicionales y económicos para modificar cualquiera de estas dimensiones.

La máquina de reacondicionamiento de terminales es un sistema único que corrige sesgos, desviaciones y pequeños defectos de coplanaridad. Además, la unidad puede modificar la posición de la base respecto a la PCB para mejorar la soldadura. El MLCS puede restaurar la mayoría de los componentes SMD de dos y cuatro caras que se hayan reformado previamente (utilizando el F-1B/1X-RC) a los requisitos JEDEC. El sistema procesa los componentes una cara a la vez hasta obtener dimensiones precisas, mientras el operador supervisa el progreso en un sistema de monitorización HD. El sistema puede manejar los componentes más comunes de la industria, hasta 352 terminales y cualquier paso de hasta 0,5 mm. Se pueden adquirir nidos y peines adicionales a bajo costo según cambien sus necesidades futuras.

El sistema manejará componentes SMT desde un paquete plano muy pequeño o un paquete cuádruple con un tamaño de cuerpo de aproximadamente 6,35 mm hasta un FPGA muy grande con un tamaño de cuerpo máximo de 50,8 mm siempre que se utilice el nido y el peine adecuados para el MLCS y el inserto y la almohadilla de presión adecuados para ambos sistemas.